以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
美國福特漢姆大學法學院教授珍妮佛‧戈登（Jennifer Gordon）接受BBC中文訪問時表示，只要某個產業相對於台灣本地工資「屬於低薪」，並依賴持「綁約簽證」的移工，同時工人還必須自行支付仲介費，「就存在高度強迫勞動風險。」
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"This is a new scientific field. It's hard to speculate because it's changing so quickly," Wing says.
Медведев вышел в финал турнира в Дубае17:59